11家企业、超195亿募资总额!上半年这些新股闯关科创板|聚焦

  《科创板日报》7月6日讯(记者黄修眉)财联社星矿数据统计显示 ,2026年上半年,共11只新股登陆科创板,较2025年同期的7家同比增长57% 。合计实际募资总额达195.77亿元 ,同比大幅增长约148%,创下近三年同期新高。

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  2026年上半年,科创板新股在二级市场展现出极强的承接力和溢价水平。11家上市企业首日全线零破发 ,9家首日涨幅超过100% ,板块整体首日平均涨幅约437% 。

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  在发行规模上,单家企业的平均募资额为17.80亿元,较去年同期提升约58% ,反映出随着A股市场回暖及政策支持,硬科技企业尤其是半导体产业链龙头企业的融资能力显著增强。

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  硬科技主导半导体产业链集中

  从上述11只新股的行业结构来看,2026年上半年科创板IPO高度聚焦于硬科技核心赛道 ,新一代信息技术与半导体产业链占据绝对主导。按申万二级行业划分,半导体行业上榜3家,包括恒运昌 、盛合晶微、臻宝科技 。

  上游半导体设备/材料/封装及精密仪器、光电子类企业合计占半数以上 ,与当前AI算力爆发和国产化的政策导向高度契合,科创板作为“硬科技首选上市地”的定位得到进一步强化 。

  此外,上半年科创板IPO实际募资呈现显著的头部集中特征 ,少数大体量项目大幅拉高整体均值。

  具体来看,盛合晶微以50.28亿元的实际募资额领跑,单家即占上半年科创板总募资的25.7%;视涯科技实际募资22.68亿元;联讯仪器实际募资21.02亿元 ,三家合计实际募资逾94亿元 ,占总募资近一半。其余8家企业实际募资多在10亿元至20亿元,仅泰金新能 、长进光子 、有研复材和北芯生命的募资低于10亿元 。

  这一结构说明科创板正持续承担“大块头 ”硬科技企业直接融资功能,优质龙头企业的融资吸附力明显高于一般中小规模标的 ,市场资源向技术壁垒高、国产化紧迫性强的头部项目倾斜。

  全部新股“零破发” 打新效应明显

  《科创板日报》记者注意到,发行端活跃的同时,二级市场对新股的追捧程度更为热烈。2026年上半年科创板11家上市企业首日全线飘红、零破发 ,且首日平均涨幅高达约437%,整体赚钱效应明显 。

  以上市首日收盘价计算,长进光子首日涨幅高达1510.52% ,居上半年A股市场首位;联讯仪器凭借光通信测试仪器赛道的高关注度,单签浮盈达35.86万元,成为上半年A股最赚钱新股 ,该金额也创下A股首日打新收益第二高,仅次于2025年上市的沐曦股份;臻宝科技单签浮盈约27.02万元,首日涨幅达1212.84%。

  这三只新股因位于半导体上游耗材 、光电子等热门硬科技细分领域且流通盘较小 ,受到网下机构和散户资金共同追捧 ,首日涨幅均超800%。

  充沛的打新收益一方面反映市场对科创板硬科技新股的认可度较高,另一方面也体现出在上半年新股供给相对稀缺背景下,稀缺性溢价对新股首日表现形成了显著支撑 。

  有资深投行人士向《科创板日报》记者表示 ,从估值维度看,虽然未盈利企业,如北芯生命、视涯科技借助第五套标准成功上市 ,拉高了板块整体的估值容忍度,但剔除特殊因素后的平均发行市盈率约为67.93倍,较去年同期略有回落 ,显示出市场在拥抱科技成长的同时,定价逻辑正逐步回归理性,不再单纯依靠情绪推高发行价。

  上述资深投行人士认为 ,驱动此轮新股强势表现的核心因素有三:一是宏观流动性宽松叠加AI算力与国产化预期,提升市场对硬科技资产的估值容忍度;二是上半年科创板放行11家IPO,供给端偏紧进一步放大个股稀缺溢价;三是本批标的多为细分领域进口替代核心厂商 ,机构网下配售认可度高、锁价意愿强。

  整体而言 ,2026年上半年的科创板进一步向“高质量硬科技集聚”,成为观察中国AI算力与国产化进程的重要风向标 。

  头部硬科技蓄势科创生态将升级

  “主动拥抱新一轮科技革命和产业变革,持续增强资本市场制度包容性 、适应性。 ”中国证监会主席吴清此前在2026陆家嘴论坛上表示 ,持续深化“两创板”改革。其明确宣布,扩大科创板第五套上市标准适用范围至AI大模型、量子科技、具身智能等未来产业企业 。

  IPO储备项目方面,长鑫科技 、燧原科技、国仪量子、宇树科技等大体量硬科技企业有望陆续登陆 。这也意味着 ,科创板正进一步成为服务国家战略科技力量“主阵地”。

  长鑫科技作为国内DRAM存储芯片龙头,其IPO被视为继中芯世界 之后半导体国产化进程的又一里程碑,其拟募资规模295亿元预计将位居全年前列 ,直接带动科创板整体融资体量抬升。

  燧原科技为国内AI训练/推理芯片领军企业,拟募资规模60亿元,兼具“未盈利+高研发投入 ”特征 ,或将依托第五套标准或红筹回归路径上市,成为AI算力国产化的重要资本样本 。

  国仪量子为量子精密测量与量子计算整机龙头,拟募资规模11.69亿元 ,代表“量子科技 ”这一全新前沿赛道正式进入二级市场视野。

  宇树科技为全球四足/人形机器人头部厂商 ,拟募资规模42.02亿元,已过会并提交注册,是“具身智能”纳入科创板第五套标准后的标志性项目 ,技术稀缺性与商业化进展均受到市场高度关注。

  这批企业普遍具有“高研发投入 、重资产投入、战略卡位”三大特征,不仅单家募资规模显著高于上半年均值且商业化前景具稀缺性;更重要的是,它们的集中上市将推动科创板产业结构从“半导体占大比重 ”向“半导体+AI算力+量子科技+具身智能”的多极硬科技生态升级 。

(文章来源:财联社)

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